滾動信息：包裝材料 設計工程師
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招聘單位：金艾路（蘇州）電子科技有限公司
發(fā)布：[2026-01-01]
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職位信息 |
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| 職位名稱： | 包裝材料 設計工程師 | 月薪水平： | 面議或未公開 |
| 工作性質： | 全職 | 職位類別： | 設計/創(chuàng)意/文案類:包裝設計 |
| 工作地區(qū)： | 太倉浮橋 | 作息制度： | 單休 |
| 食宿情況： | [提供工作餐] [住房補貼] | 招聘人數(shù)： | 1人（當前應聘0人） |
| 福利待遇： | [五險一金] | ||
| 工作描述： |
崗位職責 1. 負責包裝材料（如紙制品、塑料、復合材料等）的結構設計、功能優(yōu)化及樣品開發(fā)； 2. 根據(jù)客戶需求或項目要求，獨立完成包裝設計方案，包括圖紙繪制、材料選型、成本估算等； 3. 參與新產品從設計到量產的全程跟進，解決生產中的技術問題； 4. 協(xié)同銷售、生產、品質等部門，提供技術支持與優(yōu)化建議； 5. 關注行業(yè)趨勢，研究新材料、新工藝，推動包裝設計的創(chuàng)新與升級； 6. 完成相關技術文檔的編寫與歸檔。 |
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應聘要求 |
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| 學歷要求： | 不限 | 專業(yè)類別： | 不限 |
| 詳細專業(yè)要求： | 不限 | ||
| 適宜性別： | 不限 | 年齡要求： | 不限 |
| 工作經驗： | 不限 | 戶籍要求： | 不限 |
| 外語能力： | 不限 | 計算機能力： | 不限 |
| 技能資質： | 不限 | ||
| 其它要求： | 不限 | ||
更多職位信息 |
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| 首次錄入時間： | 2026-01-01 15:00:09 | ||
